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자동 배터리 종이 블리스 터 성형 씰링 기계
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자동 배터리 종이 블리스 터 성형 씰링 기계

다양한 제품 라인을 취급하는 제조업체의 경우 KEDE 자동 배터리 종이 블리스터 성형 밀봉 기계는 하나의 고정 블리스터 형식을 사용하는 대신 해당 성형 및 절단 금형으로 구성할 수 있습니다. PVC 또는 PET 블리스터를 형성하여 포장 라인으로 이송하고 종이 카드를 배치하고 하나의 연속 공정으로 열 밀봉을 완료합니다. 최대 다이컷 면적이 500 × 180mm이고 성형 깊이가 최대 50mm인 AC-600은 더 크거나 깊은 블리스터 구멍이 필요한 제품에 적합합니다.

Automatic Battery Paper Blister Molding Sealing Machine


자동 배터리 종이 블리스 터 성형 밀봉 기계는 반커버 카드 블리스 터 포장을 위해 평판 성형 및 밀봉 구조를 사용합니다.

포장 공정은 PVC/PET 시트를 가열하고 캐비티를 형성하는 것부터 시작됩니다. 형성된 블리스터는 절단되어 체인 플레이트로 옮겨지고, 여기에 제품이 로드되고 인쇄된 종이 카드가 배치됩니다. 완성된 팩이 배출되기 전에 열 밀봉을 통해 블리스터를 카드에 접착합니다.

주요 프로세스는 다음과 같습니다.

PVC/PET 가열 → 블리스터 성형 → 서보 트랙션 → 블리스터 절단 → 스크랩 수집 → 블리스터 이송 → 제품 로딩 → 종이 카드 배치 → 히트 씰링 → 완제품 팩 출력

수동 제품 로딩은 표준 프로세스에 포함되어 있으며 나머지 포장 작업은 기계적으로 조정됩니다.


다양한 카드 제품을 위한 하나의 기계


당사의 자동 배터리 종이 블리스 터 몰딩 씰링 기계는 모양, 크기 및 포장 요구 사항이 다양한 제품에 적합합니다.

제품 카테고리

일반적인 응용 분야

생활용품

접착제, 가정용 액세서리 및 소형 소비재

하드웨어 및 전자제품

배터리, 전자 액세서리 및 소형 하드웨어

문방구

연필, 지우개, 수정액, 고체 접착제

자동차 부품

브레이크 패드, 점화 플러그 및 기타 소형 부품

화장품

립스틱 및 엄선된 퍼스널 케어 제품

장난감

작은 장난감 및 포장된 어린이용 제품

실제 제품 치수 및 카드 레이아웃에 따라 성형 영역 및 툴링을 선택할 수 있습니다.

이로 인해 배터리 종이 블리스터 성형 밀봉 기계는 특히 두 가지 유형 이상의 카드 제품을 취급하는 제조업체 및 계약 포장업체와 관련이 있습니다.


제어된 가열 및 기포 형성


일관된 성형은 온도 안정성과 재료 견인력에 크게 좌우됩니다.

AC-600Machine은 성형 섹션과 열 밀봉 섹션에 별도의 가열 전력을 사용하며 온도 제어는 기계 제어 시스템을 통해 관리됩니다.

성형 섹션의 정격은 3.5kW × 2이고, 열 밀봉 섹션의 가열 전력은 4kW입니다.

기계는 다음과 같은 조건도 모니터링합니다.

● PVC 소재 부족

● 공기압이 부족하다

● 전기 부품 결함

● 온도 관련 이상

비정상적인 상황이 감지되면 제어 시스템에서 경보를 울리거나 해당 작업을 중지하여 포장 불량 위험을 줄입니다.


생산 모니터링을 통한 PLC 제어


AC-600은 터치스크린 HMI가 포함된 Mitsubishi PLC 제어 시스템을 사용합니다.

제어 인터페이스는 다음과 같은 기능을 제공합니다.

● 생산량 계산

● 오류 표시

● 유지보수 알림

● 비밀번호 보호 시작

● 온도 모니터링

● 기계 상태 표시

경보 시스템은 작업자가 모든 스테이션을 수동으로 확인하지 않고도 자재 부족, 공기압 부족, 전기 결함 등의 문제를 식별하는 데 도움이 됩니다.

 

제품 전환을 위해 설계된 툴링


카드 블리스 터 포장은 하나의 범용 금형을 거의 사용하지 않습니다. 블리스터 구멍, 절단 모양 및 밀봉 형식은 일반적으로 제품에 따라 변경됩니다.

따라서 AC-600은 다양한 제품에 대한 전용 성형 및 다이컷 툴링을 사용합니다.

제공된 툴링 패키지에는 다음이 포함됩니다.

● 금형 성형

● 다이컷 금형

● 블리스터 이송 조작기

● 히트실링 상부 금형 × 1

● 종이 카드 로더

● 열접착 바닥 금형 × 25

표준 금형 구성은 금형당 2개의 카드가 포함된 173 × 139mm 종이 카드를 지원합니다.

다른 카드 크기나 제품 레이아웃의 경우 KEDE는 필요한 포장 형식에 따라 해당 도구를 제공할 수 있습니다.

 

Automatic Battery Paper Blister Molding Sealing Machine

주요 구성품


엄선된 전기 및 모션 제어 부품은 기존 산업 브랜드에서 공급됩니다.

요소

사양

상표

메인 모터

2000W-50S

월슨

PLC

FX3G40MT

미쓰비시

확장 모듈

FX2N-16YT

미쓰비시

인버터

10~50Hz

미쓰비시

단추

ZB2-BE102C

슈나이더

교류접촉기

LC1D3210

슈나이더

에어 실린더

SCF 시리즈

에어택

서보 모터

ISMH1-75B30CB

이노반스/델타

터치스크린

MT6070IH5

와인뷰

온도 조절기

DET 10T / 20T

델타

정확한 구성 요소 구성은 최종 기계 견적에서 확인되어야 합니다.

 

기계 제작


AC-600 프레임은 용접 강판으로 제작되며 구조적 안정성을 향상시키기 위해 응력 완화 처리를 거칩니다.

관련 접촉 부위에는 크롬 도금 및 스테인리스 스틸 표면이 사용됩니다. 정밀하게 마감된 가이드 레일과 변속기 구성요소는 성형, 이송 및 밀봉 중에 원활한 움직임을 유지하는 데 도움이 됩니다.

이 구조는 일상적인 청소 및 유지 관리를 관리 가능하게 유지하면서 지속적인 산업 운영을 위한 것입니다.

 

기술 사양


매개변수

AC-600 사양

기계 유형

자동 종이 블리스 터 포장기

포장 유형

하프커버 카드 블리스터

생산 속도

10~18사이클/분

최대. 다이컷 영역

500×180mm

최대. 성형 깊이

50mm

PVC/PET 두께

0.15~0.5mm

가열력 형성

3.5kW × 2

열 밀봉력

4kW

총 전력

15kW

공기 소비량

≥0.5m³/분

공기의 압력

0.5~0.8MPa

최대. 종이 치수

520×200×0.5mm

기계 무게

2,600kg

기계 치수

7700×1200×1862mm

전원공급장치

380V, 3상, 4선, 50Hz

 

포장 및 배송


자동 배터리 종이 블리스 터 몰딩 씰링 기계는 스트레치 필름으로 보호되며 배송 전에 나무 팔레트에 고정되어 있습니다.

표준 배송은 최종 기계 구성 및 툴링 요구 사항에 따라 계약금 확인 후 60일 이내에 예정됩니다.

AC-600은 CE 인증을 받았습니다.

 

FAQ


AC-600은 어떤 제품을 포장할 수 있나요?

이 기계는 카드 블리스터 포장이 필요한 배터리, 전자제품, 문구류, 하드웨어, 자동차 부품, 화장품, 장난감 및 기타 소비재와 같은 중소형 제품에 적합합니다.

Battery Paper Blister Molding Sealing Machine은 어떤 유형의 블리스터 포장을 생산합니까?

이는 형성된 PVC/PET 블리스터가 종이 카드에 열 밀봉되는 반커버 카드 블리스터 포장용으로 설계되었습니다.

최대 성형 깊이는 얼마입니까?

최대 성형 깊이는 제품, 재료 및 금형 구성에 따라 50mm입니다.

기계가 다양한 제품 크기를 처리할 수 있습니까?

예. 성형 및 다이컷 금형은 제품 치수, 블리스 터 모양 및 종이 카드 크기에 따라 설계할 수 있습니다.

기계는 시간당 몇 개의 팩을 생산할 수 있습니까?

표준 구성은 2카드 몰드 레이아웃으로 시간당 약 2,700팩을 생산할 수 있습니다. 실제 생산량은 제품 및 금형 구성에 따라 다릅니다.

종이 카드 크기를 맞춤 설정할 수 있나요?

예. 툴링 및 카드 로딩 배열은 다양한 종이 카드 크기 및 포장 레이아웃에 맞게 조정할 수 있습니다.

기계가 처리할 수 있는 재료 두께는 얼마입니까?

지정된 PVC/PET 재료 두께 범위는 0.15–0.5mm입니다.

기계에는 어떤 PLC가 사용됩니까?

표준 기계는 터치스크린 HMI가 포함된 Mitsubishi FX3G40MT PLC를 사용합니다.

CE 인증을 받은 기계를 사용할 수 있나요?

예. AC-600은 CE 인증을 받았습니다.

KEDE는 설치 및 애프터 서비스 지원을 제공할 수 있나요?

예. KEDE는 설치 및 테스트 지원, 보증 서비스 및 장기 기술 지원을 제공합니다. 필요할 경우 현장 엔지니어 서비스도 준비될 수 있습니다.

 

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